芯原景技术分析平台凭借国内领先的集成电路分析实验室、自主研发的系列EDA软件和丰富的集成电路产品分析和设计经验，持续向全球客户提供高性价比、低风险、高效率和高质量的竞争力分析、工艺分析、电路提取和分析、逻辑和电路仿真、失效分析等技术服务。
芯愿景的集成电路技术分析能力始终紧跟半导体行业最先进工艺制程的发展步伐，拥有全球领先的FinFET工艺芯片分析技术。截至2018年10月底，电路提取和分析的最小特征尺寸已达到7nm，单个项目最大分析规模超过10亿个晶体管。
通过产品测试、产品拆解、芯片解剖等技术手段，结合上下游产业链的成本信息，帮助用户最大程度了解竞品的成本优势和技术优势。
封装分析：X-ray、引脚数量和间距、封装基板层数和各层厚度、封装平面解剖、纵向解剖、bonding分析等
管芯分析：管芯面积、特征尺寸、M1/PL概貌图、floor plan分析（识别模块功能）等
制造工艺：产品生产线推测、栅氧厚度、PN结深、polycide和silicide结构、侧墙结构和尺寸等
关键技术分析：关键模块的布局布线、电源和地线布局、IP核数量和面积、ESD设计特点、低功耗技术、抗辐照技术、存储类型和容量等
其他需求：MPW、full mask生产成本、封装成本等定制分析需求
